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                      LP-UVM5632150A1 150W产品介绍

                      LP-UVM5632150A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,高密度芯片排布,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


                      产品特征

                      采用陶瓷基板,导热性能好

                      垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中

                      独特的芯片焊线设计,高可靠性


                      产品展示

                      光电参数:(T solder pad =25 ℃)

                      光区面积(mm)

                      峰值波长 (nm)

                      辐射强度 (mW)

                      正向电压 (V)

                      功率 (W)

                      Typ.@2800mA

                      32.8*32.6

                      390~395

                      ≥80000

                      56

                      150


                      应用领域

                      工业固化

                      UV曝光

                      印刷

                      平板打印


                      文献资料

                      LP-UVM4029150A1 150W产品介绍

                      LP-UVM4029150A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,高密度芯片排布,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


                      产品特征

                      采用陶瓷基板,导热性能好

                      垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中

                      独特的芯片焊线设计,高可靠性


                      产品展示

                      光电参数:(T solder pad =25 ℃)

                      光区面积 (mm)

                      峰值波长 (nm)

                      辐射强度 (W/cm2)

                      正向电压 (V)

                      功率 (W)

                      Typ.@4200mA

                      28.77*8.3

                      390~395

                      ≥20

                      42

                      150


                      应用领域

                      工业固化

                      UV曝光

                      印刷

                      平板打印


                      文献资料

                      LP-UVM5535180A1 180W产品介绍

                      LP-UVM5535180A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


                      产品特征

                      采用陶瓷基板,导热性能好

                      垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中

                      独特的芯片焊线设计,高可靠性


                      产品展示

                      光电参数: (T solder pad =25 ℃)

                      光区面积 (mm)

                      峰值波长 (nm)

                      辐射强度 (W/cm2)

                      正向电压 (V)

                      功率 (W)

                      Typ.@1500mA

                      33.96*28.3

                      390~395

                      ≥15

                      140

                      180


                      应用领域

                      工业固化

                      UV曝光

                      印刷

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                      文献资料

                      LP-UVM6025150A1 150W产品介绍

                      LP-UVM6025150A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


                      产品特征

                      采用陶瓷基板,导热性能好??

                      垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中??

                      独特的芯片焊线设计 ,高可靠性? ?


                      产品展示

                      光电参数:?(T solder pad =25 ℃)???

                      光区面积 (mm)

                      峰值波长 (nm)

                      辐射强度 (W/cm2)

                      正向电压 (V)

                      功率 (W)

                      Typ.@1800mA*3

                      27.6*25

                      390~395

                      ≥15

                      28

                      150


                      应用领域

                      工业固化

                      UV曝光

                      印刷

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                      文献资料

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