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                      FC倒装LED芯片

                      晶能光电蓝宝石倒装LED芯片具有可靠性好,抗静电能力强、输出光效高、大电流驱动、低电压等优点,产品性能达到国际先进水平。适用于高功率、高可靠性的高端产品应用领域。


                      产品型号尺寸 (mil)电流范围 (mA)主波长 (nm)
                      LPQBE28F28x28350~500445~465
                      LPQBE36A36X36350~700445~465
                      LPQBE46D46x46?350~1000445~465?
                      LPQBE57C57x57?350~1500445~465?
                      LPQBE80D80x80350~2000445~465


                      应用领域

                      室内外照明

                      手机闪光灯

                      车用照明

                      特点和优点

                      ● 采用高反射率电极,电流分布更均匀,可用大电流驱动
                      ● 免金线封装,可靠性高
                      ● 适用于大功率陶瓷封装
                      ● 适用于CSP产品

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